इमेज में गैलेक्सी S7 के बैक पैनल को दिखाया गया है. फोन के बैक पैनल में ग्लास बैक के साथ कर्व्ड ऐज डिजाइन का उपयोग किया गया है.
मोबाइल निर्माता कंपनी सैमसंग ने हाल ही में जानकारी दी है कि वह 21 फरवरी को एक इवेंट का आयोजन करने वाली है और इस इवेंट के दौरान कंपनी गैलेक्सी S7 और गैलैक्सी S7 ऐज स्मार्टफ़ोन को पेश कर सकती है. कंपनी ने इससे जुड़ा एक टीज़र में जारी किया है. अब इन दोनों स्मार्टफोंस की इमेज सामने आई है.
आपको बता दें कि, यह नई तस्वीर इविलिक्स ने लीक की है. इविलिक्स द्वारा ट्विटर पर सैमसंग के नए स्मार्टफोन की इमेज दी गई है. इमेज में गैलेक्सी S7 के बैक पैनल को दिखाया गया है. फोन के बैक पैनल में ग्लास बैक के साथ कर्व्ड ऐज डिजाइन का उपयोग किया गया है.
अब तक लीक के माध्यम से मिली जानकारी के अनुसार सैमसंग गैलेक्सी S7 दो संस्करण में होगा. एक को सैमसंग एक्सनोस चिपसेट पर पेश किया जाएगा जो अंतर्राष्ट्रीय संस्करण है. वहीं दूसरा मॉडल चीन व यूएस जैसे देशों के लिए होगा जिसे क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 820 चिपसेट पर पेश किया जाएगा.
अभी हाल ही में इस स्मार्टफ़ोन को Teena वेबसाइट पर भी लिस्ट किया गया था, लिस्टिंग के अनुसार गैलेक्सी S7 में 5.5 इंच की फुल HD डिस्प्ले, 1.7GHz का ऑक्टा कोर प्रोसेसर, 3GB रैम, 16GB की इनबिल्ट मेमोरी जिसे 128GB तक बढ़ाया जा सकता है. इसके आलावा यह एंड्राइड 5.1.1 लॉलीपॉप पर काम करेगा.
इसके साथ ही इसमें 13 मेगापिक्सल का रियर और 5 मेगापिक्सल का फ्रंट कैमरा होने का दवा किया गया है. कनेक्टिविटी के लिहाज से यह 4G LTE, वाई-फाई 820, ब्लूटूथ 4.1 और Type-C USB पोर्ट को सपोर्ट करेगा.
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