स्नैपड्रैगन 670 चिप 2018 की पहली तिमाही में होगा लांच

वैश्विक चिप निर्माता क्वालकॉम अपने मध्यम खंड के स्नैपड्रैगन 670 चिपसेट 2018 की पहली तिमाही में लांच करेगी।  एक मशहूर और सटीक लीकस्टर (प्रौद्योगिकी से जुड़ी जानकारी लीक करनेवाला) रोलैंड क्वांड्ट ने ट्वीट कर कहा, "क्वालकॉम नए स्नैपड्रैगन 670 (एसडीएम 670) का अपने प्लेटफार्म पर 4/6 जीबी एलपीडीडीआर4एक्स रैम, 64 जीबी ईएमएमसी, 5.1 फ्लैश स्टोरेश, डब्ल्यूक्यूएचडी स्क्रीन, 22.6 प्लस 13 मेगापिक्सल कैमरे के साथ परीक्षण कर रही है।"

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कैलिफोर्निया स्थित यह प्रौद्योगिकी दिग्गज अपने इस मध्यम खंड प्रोसेसर का कथित रूप से सैमसंग के 10-नैनोमीटर (एनएम) एलपीपी प्रोसेस प्रौद्योगिकी का प्रयोग कर निर्माण कर रही है। यह वही प्रौद्योगिकी है, जिसके आधार पर स्नैपड्रैगन 835 और एक्सीनोस 8895 चिपों का निर्माण किया गया है, जो सैमसंग गैलेक्सी एस8, वनप्लस 5टी, पिक्सल 2एक्सएल और एचटीसी यू11 मोबाइल फोन्स में लगा है। 

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गिजमो चायना के मुताबिक, स्नैपड्रैगन 670 वर्ष 2018 की पहली तिमाही से बिक्री के लिए उपलब्ध होगा। इस महीने की शुरुआत में, चिपसेट निर्माता ने अगली पीढ़ी के स्नैगड्रैगन 845 प्रोसेसर का हवाई में सालाना स्नैपड्रैगन प्रौद्योगिकी सम्मेलन में खुलासा किया था। यह प्रोसेसर कई उच्च मूल्य वाले एंड्रायड फोन में साल 2018 में देखने को मिलेगा।

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IANS

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