3GB ర్యామ్ అండ్ 10 కోర్ ప్రొసెసర్ తో Le 2 అప్ కమింగ్ ఫోన్ లీక్

LeEco నుండి రాబోయే Le 2 స్మార్ట్ ఫోన్ యొక్క స్పెక్స్ చైనీస్ సర్టిఫికేషన్ వెబ్ సైట్, TENAA లో లీక్ అయ్యాయి. సైట్ లో ఉన్న లిస్టింగ్ ప్రకారం ఈ ఫోన్ లో…

Survey

5.5 in ఫుల్ HD డిస్ప్లే, deca-core 2.3GHz చిప్ సెట్, 3GB ర్యామ్ ఉండనున్నాయి. ఈ deca-core చిప్ సెట్ మీడియా టెక్ Helio X20 అని అంచనా.

దీనిలో 32GB ఇంటర్నెల్ స్టోరేజ్ అండ్ 3000 mah బ్యాటరీ, 16MP రేర్ కెమేరా అండ్ 8MP ఫ్రంట్ ఫెసింగ్ కెమేరా ఉండనున్నాయి అని రిపోర్ట్స్..

లిస్టింగ్ లో ఫోన్ 7.7mm thin బాడీ తో 153 గ్రా బరువు కలిగి ఉండవచ్చు అని ఉంది. గతంలో ఈ ఫోన్ యొక్క లీక్ అయిన ఇమేజెస్ తో పోలిస్తే ఇప్పుడు లీక్ అయిన ఫోటోస్ డిఫరెంట్ గా ఉన్నాయి.

Le 2 తో పాటు Le 2 ప్రో వేరియంట్ కూడా usb టైప్ c పోర్ట్, డాల్బీ ఆడియో, 21MP రేర్ కెమేరా, 5.7 in QHD డిస్ప్లే, 4GB ర్యామ్ తో రానుంది రిపోర్ట్స్.

Shrey Pacheco

Writer, gamer, and hater of public transport. View Full Profile