Realme 3 ফোনের একের পর এক টিজার আসছে আর এবার কোম্পানির CEO Madhav Sheth একটি টিজারের মাধ্যমে একটি নতুন বিষয়ে জানিয়েছে
Relame 3 ফোনটির বিষয়ে একের পরে এক লিক আর টিজার আসছে আর কোম্পানি খুব তাড়াতাড়ি তাদের এই লেটেস্ট স্মার্টফোনটি লঞ্চ করবে। ডিভাইসে রেয়ার ক্যামেরা আর ডায়মন্ড কাট ডিজাইন আছে আর এবার কোম্পানির CEO Madhav Sheth এই ডিভাইসের চিপসেটের বিষয়ে জানিয়েছেন। পরবর্তী Relame 3 ফোনে মিডিয়াটেকের লেটেস্ট হেলিও P70 AI SoC থাকবে।
এর আগের একটি রিপোর্ট অনুসারে Relame 3 ফোনটি দুটি ভেরিয়েন্টে আসবে। আর একটি ভেরিয়েন্ট মিডিয়াটেক হেলিও P70 আর অন্যটি হেলিও P60 চিপসেটের সঙ্গে আসবে। আর এবার Sheth টুইট করে জানিয়েছেন যে ভারতে শুধু Helio P70 ভেরিয়েন্ট লঞ্চ করা হবে।
রিপোর্ট অনুসারে কোম্পানি Relame 3 ফোনের পরবর্তী ভেরিয়েন্টের ওপরেও কাজ করছে যার মডেল নম্বর RMX1821 বলা হয়েছে আর এটি স্পেশালি এশিয়ার বাজারে আসবে। আর এটি মিডিয়াটেক হেলিও P60 চিপসেটের সঙ্গে আসবে। আর দুটি অক্টা কোর প্রসেসার যুক্ত হবে তবে P70 কোর্টেক্স A73 ক্লাস্টার একটু বেশি হাই ক্লক স্পিড যুক্ত আর এটি সুপিরিয়ার AI ক্ষমতার সঙ্গে পাওয়া যাচ্ছে।
এখন Relame 3 ফোনের লঞ্চের বিষয়ে অফিসিয়ালি কিছু জানা যায়নি। তবে কোম্পানি এর আগের ফোনের আপগ্রেটেড ভার্সান হবে এটি। কোম্পানি সম্প্রতি একটি টিজারে জানিয়েছে যে Relame 1 আর Relame 2 রিটেল বক্সেজ এক সঙ্গে দেখা গেছে আর সেখানে কোম্পানির CEO Madhav Sheth Gully Boy য়ের স্টাইলে Relame 3 ফোনের একটি টিজার ভিডিও নিয়ে এসেছে।
নোটঃ Digit Bangla এখন Telegram য়েও, সারা দিনের সেরা টেক খবর পেতে আমাদের সাবস্ক্রাইব করুন।
Follow Us
